Four à refusion
Four à refusion SMT sans plomb XMR-800D
Dans les systèmes de reflux SMT, le transfert de chaleur se fait par convection complète.
Répondre pleinement à toutes les exigences du procédé de soudure sans plomb
Contrôle en boucle fermée PLC+PLD, performances stables et fiables, contrôle de température élevé et précision de la répétition des courbes
Le rail de guidage adopte un traitement de durcissement spécial, solide et durable
La roue régulatrice adopte une seule chaîne pour ajuster la séquence, ce qui est simple et pratique
Réponses dans les 12 heures · Évaluation de la disposition et tests d’échantillons
PRÉSENTATION DU PRODUIT
Four à refusion SMT sans plomb XMR-800D
Dans les systèmes de reflux SMT, le transfert de chaleur se fait par convection complète. Le gaz chauffé du procédé (air, azote) est guidé sur les produits par des plaques de buse. Le profil thermique obtenu doit être conforme aux directives du fabricant des composants et de la pâte à souder.
La série de soudure à reflux sans plomb intègre le concept de protection de l’environnement et d’économie d’énergie dans le nouveau design.
APPLICATIONS & CLIENTS CIBLES
Pour qui est-elle conçue ?
Les lignes typiques de soudure et de reflow sont spécifiées dans ce Four SMT à reflow sans plomb XMR-800D — adaptées selon la taille de la carte, le temps de takt et les besoins en contrôle du procédé.
1
Électronique automobile
Profils thermiques stables pour les panneaux en cuivre lourds
2
Électronique grand public
Passage rapide entre profils à haut volume
3
Contrôle industriel
Chauffage uniforme sur de grands ensembles épais
4
Électronique médicale
Profils répétables avec des dossiers de processus complets
BOÎTIER DE LIVRAISON / ÉLECTRONIQUE AUTOMOBILE
Dépanellage à double table avec tracage complet
Les interfaces de code barres, d’alignement de la vision, de collecte de poussière et de données MES ont été intégrées, réduisant la manipulation manuelle et améliorant l’intégrité des enregistrements de production.
Comment le profil de processus est-il adapté à nos conseils ?
Les profils sont développés sur le stack-up, la colle et le mélange de composants de votre carte, puis vérifiés avec des mesures de thermocouple lors des tests d’acceptation en usine. Les zones de chauffage et la vitesse du convoyeur sont réglées de façon à ce que le cuivre épais et les zones thermiquement sensibles restent toutes deux à l’intérieur de la fenêtre du procédé.
Quelles sont les principales capacités du Four à Reflow SMT sans plomb XMR-800D ?
Répondre pleinement à toutes les exigences du procédé de soudage sans plomb ; Contrôle en boucle fermée PLC+PLD, performances stables et fiables, contrôle de température élevé et précision de la répétition des courbes ; Le rail de guidage bénéficie d’un traitement de durcissement spécial, robuste et durable.
Peut-on tester les échantillons sur nos propres PCB avant l’expédition ?
Oui. Des tests fonctionnels, des vérifications de précision, des vérifications continues et de sécurité sont effectués sur vos propres échantillons avant l’expédition, avec des vidéos d’acceptation et des rapports livrés. Partagez vos données de tableau et les exigences du processus, et nous confirmerons le plan de test.
Quelles informations sont nécessaires pour deviser cette machine ?
Envoyez les dimensions et l’épaisseur du circuit imprimé, la liste de base, la capacité cible, le type de produit et les exigences d’inspection. Nos ingénieurs répondent avec une feuille de configuration, un devis détaillé et un délai de livraison confirmé dans un à deux jours ouvrables.
Vous ne savez pas quel équipement convient ?
Partagez vos objectifs de PCB, de capacité et de procédé — nos ingénieurs recommanderont la bonne configuration.
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