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Solder paste inspection machine InSPIre-510
Solder paste inspection machine InSPIre-510
  • Solder paste inspection machine InSPIre-510

Machine d’inspection de pâte à souder InSPIre-510

Fonctionnalités
Nom : Système d’inspection tridimensionnelle de la pâte à souder à grande vitesse en ligne
Modèle : InSPIre-510
Type : Rail unique
Taille : 510x505mm taille de la planche porteuse ; Zone de détection 480x490mm
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Détails du produit
Paramètre
Enquête
Machine d’inspection de pâte à souder InSPIre-510
Système d’inspection de pâte à souder 3D à grande vitesse à rail unique

◆ Technologie de mesure de modulation de profil de phase programmable PSLM PMP.
◆ Éléments de détection : volume, surface, hauteur, décalage XY, forme.
◆ Détection des types défectueux : impression manquante, excédent d’étain, moins d’étain, étain continu, offset, mauvaise forme.
◆ Élément de détection minimum : 01005 (système impérial).
◆ Précision : direction XY <10um; height=0.37um.

◆ Précision de répétabilité : hauteur <1um (4sigma); area/volume <1% (4sigma).
◆ Taille de la carte porteuse de PCB 510x505mm ; Zone de détection 480x490mm.
◆ Fréquence d’images ultra-élevée et caméra industrielle de haute précision.
◆ Vitesse de détection : 0,35 seconde/FOV.
◆ Reconnaissance du point de marque : 0,3 seconde/un.

◆ Hauteur de détection maximale : +/-450um (+/-1200um en option).
◆ Technologie brevetée de mesure de la lumière tricolore rouge, vert et bleu RGB Tune (ZL201310040181.6).
◆ D-Lighting projection mesure tridimensionnelle technologie brevetée (ZL201010196473.5).
◆ Fonction de profilage dynamique combinée à une fonction anti-gauchissement statique.
◆ Fonction de reconnaissance de code-barres combinée à une fonction de combinaison de photos à trois points.

◆ Fonction de contrôle en boucle entièrement fermée de la presse d’impression.
◆ Fonction de transmission Mounter Badmark.
◆ Accès à la fonction système IMS.
◆ Système d’exploitation : Windows 10 Professionnel (64 bits).
◆ Programmation en cinq minutes, fonctionnement à un bouton.

◆ Contrôle du processus SPC.
Paramètre

◆ Technologie de mesure de modulation de profil de phase programmable PSLM PMP.
◆ Éléments de détection : volume, surface, hauteur, décalage XY, forme.
◆ Détection des types défectueux : impression manquante, excédent d’étain, moins d’étain, étain continu, offset, mauvaise forme.
◆ Élément de détection minimum : 01005 (système impérial).
◆ Précision : direction XY <10um; height=0.37um.

◆ Précision de répétabilité : hauteur <1um (4sigma); area/volume <1% (4sigma).
◆ Taille de la carte porteuse de PCB 510x505mm ; Zone de détection 480x490mm.
◆ Fréquence d’images ultra-élevée et caméra industrielle de haute précision.
◆ Vitesse de détection : 0,35 seconde/FOV.
◆ Reconnaissance du point de marque : 0,3 seconde/un.

◆ Hauteur de détection maximale : +/-450um (+/-1200um en option).
◆ Technologie brevetée de mesure de la lumière tricolore rouge, vert et bleu RGB Tune (ZL201310040181.6).
◆ D-Lighting projection mesure tridimensionnelle technologie brevetée (ZL201010196473.5).
◆ Fonction de profilage dynamique combinée à une fonction anti-gauchissement statique.
◆ Fonction de reconnaissance de code-barres combinée à une fonction de combinaison de photos à trois points.

◆ Fonction de contrôle en boucle entièrement fermée de la presse d’impression.
◆ Fonction de transmission Mounter Badmark.
◆ Accès à la fonction système IMS.
◆ Système d’exploitation : Windows 10 Professionnel (64 bits).
◆ Programmation en cinq minutes, fonctionnement à un bouton.

◆ Contrôle du processus SPC.

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