3D AOI Solution Koh Young Zenith
3D AOI Solution Koh Young Zenith
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Solution AOI 3D Koh Young Zenith


La solution AOI la plus vendue de l’industrie et la première véritable solution AOI 3D

Grâce à la technologie brevetée True 3D, le Zenith mesure les formes profilométriques réelles des composants, y compris les matériaux étrangers, les motifs et les joints de soudure avec des capacités True 3D pour surmonter les défis d’inspection.

Découvrez Zenith avec plusieurs résolutions et options configurables pour répondre aux besoins des applications.


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Solution AOI 3D Koh Young Zenith

La série 3D AOI de Koh Young Zenith est une solution d’inspection optique automatisée (AOI) haut de gamme conçue pour une détection supérieure des défauts dans la fabrication de CMS et de PCBA. À l’aide de la technologie de mesure propriétaire True 3D, Zenith fournit une inspection profilométrique complète des composants, des joints de soudure, des motifs et des matériaux étrangers (FOD) avec une précision et une cohérence sans précédent. :contentReference[oaicite :0]{index=0}

### Caractéristiques principales :
- **Mesure 3D réelle et inspection alimentée par l’IA** : Zenith utilise l’interférométrie moirée multi-projection et des algorithmes d’IA (y compris Koh Young Auto Programming « KAP ») pour une détection fiable des défauts ultra-fins (y compris 01005), des surfaces ombragées ou réfléchissantes et des variations de hauteur. :contentReference[oaicite :1]{index=1}
- **Gère les composants hauts** : Capable d’inspecter des composants hauts jusqu’à ~25 mm de hauteur, de relever les défis de l’ombre et d’améliorer le taux de détection des défauts sur les PCB complexes. :contentReference[oaicite :2]{index=2}
- **Gestion des grands circuits imprimés, modes flexibles** : Prend en charge une large gamme de tailles de circuits imprimés, des petits circuits imprimés (par exemple ~50×50 mm) aux grandes cartes (par exemple ~490×510 mm à voie unique, voire jusqu’à ~690×690 mm dans certains modèles), avec des options à double voie. :contentReference[oaicite :3]{index=3}
- **Inspection des corps étrangers sur l’ensemble de la carte (WFMI)** : Détecte les particules étrangères, les billes de soudure, les bavures et autres matériaux indésirables sur toute la carte, et pas seulement les joints de soudure. :contentReference[oaicite :4]{index=4}
- **Haut débit sans sacrifier la précision** : Développé pour les environnements de production exigeants, Zenith équilibre vitesse et précision, offrant des cycles d’inspection rapides avec une haute résolution et un faible nombre de faux appels. :contentReference[oaicite :5]{index=5}
- **Fonctionnalités d’usine intelligente / Intégration de données** : Comprend des outils logiciels (SPC, station d’examen), des analyses d’IA, un contrôle de processus en temps réel, une surveillance à distance, une programmation automatique et la conformité aux normes d’inspection telles que IPC-610. :contentReference[oaicite :6]{index=6}

### Domaines d’application :
Idéal pour les fabricants d’EMS, l’électronique grand public, l’électronique automobile ou toute ligne PCBA nécessitant une inspection des joints de soudure à pas fin, la manipulation de composants de grande taille, la détection de corps étrangers et des objectifs de qualité zéro défaut.

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L’utilisation du système AOI 3D de Koh Young Zenith fait passer votre inspection SMT des vérifications 2D partielles à la 3D complète, améliorant ainsi la vitesse, réduisant les évasions et les fausses défaillances, et augmentant le rendement et la fiabilité du produit.
Solution AOI 3D Koh Young Zenith
 
Solution AOI 3D Koh Young Zenith
https://youtu.be/eaJtGEBIAmU

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