3D AOI Solution Koh Young Zenith
3D AOI Solution Koh Young Zenith
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Solution AOI 3D Koh Young Zenith


La solution la plus vendue de l’industrie et la première véritable solution AOI 3D

Grâce à la technologie brevetée True 3D, le Zenith mesure les formes de véritables composants profilométriques, y compris les matériaux étrangers, les motifs et les soudures dotés de capacités True 3D pour surmonter les défis d’inspection.

Satisfez Zenith avec plusieurs résolutions et options configurables pour répondre aux besoins des applications.


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Solution AOI 3D Koh Young Zenith

La série Koh Young Zenith 3D AOI est une solution d’inspection optique automatisée (AOI) haut de gamme, conçue pour une détection supérieure des défauts dans la fabrication de SMT et de PCBA. Grâce à la technologie propriétaire de mesure True 3D, Zenith réalise une inspection profilométrique complète des composants, des soudures, des motifs et des matériaux étrangers (FOD) avec une précision et une constance sans précédent. :contentReference[oaicite :0]{index=0}

### Caractéristiques clés :
- **Vraie Mesure 3D & Inspection alimentée par IA** : Zenith utilise l’interférométrie Moiré multi-projection et des algorithmes d’IA (y compris Koh Young Auto Programming « KAP ») pour une détection fiable des défauts ultra-fins (y compris 01005), des surfaces ombragées ou miroirées, et la variation de hauteur. :contentReference[oaicite :1]{index=1}
- **Manipule les composants hauts** : Capable d’inspecter des composants hauts jusqu’à ~25 mm de hauteur, de résoudre les problèmes d’ombre et d’améliorer le taux de capture des défauts sur des circuits imprimés complexes. :contentReference[oaicite :2]{index=2}
- **Gestion de grands circuits imprimés, modes flexibles** : Prend en charge une large gamme de tailles de circuits imprimés — des petits circuits imprimés (par exemple ~50×50 mm) jusqu’aux grandes cartes (par exemple ~490×510 mm à voie simple, jusqu’à ~690×690 mm sur certains modèles), avec des options à double voie. :contentReference[oaicite :3]{index=3}
- **Inspection des matériaux étrangers à l’échelle de la planche (WFMI)** : Détecte des particules étrangères, des boules de soudure, des meules et d’autres matériaux indésirables sur toute la plateforme, pas seulement sur les joints de soudure. :contentReference[oaicite :4]{index=4}
- **Haut débit sans sacrifier la précision** : Développé pour des environnements de production exigeants, Zenith équilibre rapidité et précision, offrant des cycles d’inspection rapides avec une haute résolution et peu de fausses décisions. :contentReference[oaicite :5]{index=5}
- **Fonctionnalités intelligentes d’usine / intégration des données** : Comprend des outils logiciels (SPC, station de relecture), des analyses IA, le contrôle des processus en temps réel, la surveillance à distance, la programmation automatique et la conformité aux normes d’inspection telles que l’IPC-610. :contentReference[oaicite :6]{index=6}

### Applications :
Idéal pour les fabricants EMS, l’électronique grand public, l’électronique automobile ou toute gamme de PCBA nécessitant une inspection de soudure à pas fin, une manipulation de composants hauts, une détection de matières étrangères et des objectifs de qualité sans défaut.

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L’utilisation du système AOI 3D Koh Young Zenith élève votre inspection SMT au-delà des contrôles partiels 2D vers une 3D complète, améliorant la vitesse, réduisant les échappements et fausses défaillances, et augmentant le rendement ainsi que la fiabilité du produit.
Solution AOI 3D Koh Young Zenith
 
Solution AOI 3D Koh Young Zenith
https://youtu.be/eaJtGEBIAmU

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