| 범주 | 항목 | 사양 | |
| 인식 시스템 | 시찰 | WDM, Color lmage 대비 기술, 색상 벡터 분석, 유사성, 2와 같은 여러 알고리즘을 합성하여 사용합니다. 가치 처리 기술, OCR 윤곽 분석, 솔더 볼 검사 및 웨이브 DlP 분석 기술 등. |
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| 사진기 | 5MP 컬러 카메라 : 20um (15um, 옵션 10um) | ||
| 램프 하우스 | 3 링 RGB LED 램프 하우스, 옵션을위한 특수 동축 광학 포함. | ||
| lmage 처리 속도 | 0201 칩 | ≤10ms | |
| 이미지별 시간 | ≤170밀리초 | ||
| 검사 항목 | Printig 결함 붙여넣기 | 잘못 정렬됨, 오버플로, 불충분함, 붙여 넣기 열림, 얼룩 | |
| Compones 결함 | 누락, 잘못 정렬, 비뚤어짐, 삭제 표시, 광고판, 전복, 반전된 극성, 잘못됨, 손상됨 | ||
| 땜납 결함 | 오버플로, 불충분, 짧은 땜납, 얼룩, 잘못된 땜납 | ||
| 웨이브 솔더링검사 | 오버플로, 불충분, 짧음, 과잉 솔더, 솔더 보이드 | ||
| 정전기 방지 대책 | 정전기 방지 전기 콘센트, 정전기 방지 화환 | ||
| 메커니즘 시스템 | PCB 크기 | 25x25mm~480x330mm는, cients의 수요에 따라 더 큰 크기를 만들 수 있습니다 | |
| PCB 두께 | ±2 밀리미터 | ||
| PCB 워프 포용력 | 0.5 밀리미터 - 5.0 밀리미터 | ||
| 부품 클리어런스 | 맨 위로<28/option:55mm; BOT<75mm | ||
| 최소 공간 파트 | 20um: 0201Chip, 0.4Pitch IC, 15um: 01005Chip, 0.3Pitch IC | ||
| XY 플랫폼 | 드리버 | AC 서보 시스템 | |
| 방향 | <10um | ||
| 이동 속도 | 700mm/초 | ||
| 소프트 시스템 | 운영 체제 | 마이크로소프트 윈도우 10 | |
| 제어 및 인식 | 특성 | 자동 호출 프로그램 및 PCB의 상단 또는 하단 식별; PCB 프로그래밍을 지원하지 않습니다. lntelligen통신, MES와 도킹; 지능형 데이터 경고 기능r중앙 집중식 데이터베이스 모델 지원 | |
| 수술 | 운영하게 쉬운 그래픽 프로그램은, 다수 산법 자유로운 조합, 지원 따로 잇기 prog 8debugging를 밀어붙이기일 수 있습니다: 자동적으로 SPC 보고를 생성하십시오 | ||
| 마르크 | 숫자 표시 | 3marks는 선택될 수 있다 | |
| 속도 인식 | 0.5초 / 개 | ||
| 다른 | 기계 치수(LxWxH) | 868x1055x1365mm | |
| 무게 | ~310kg | ||
| 전원 공급 장치 | AC220V:10%, 단상 50/60HZ, 소비전력 600W | ||
| 근무 환경 | 온도10-40c, 습도 30-80% RH | ||
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