Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
  • Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine

Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine


Hanwha Decan S1 Montage de puces

▶Vitesse : 47 000 CPH (Optimum)
▶Broche / Portique : 10 Broches / 1Gantry
▶Pièces: 03015 ~ 55mm (H15), L75mm
▶Précision : ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Standard)
L1 500xL460 (Max)
▶Performances les plus élevées parmi les monteurs de puces de la même classe
▶Place les micropuces de manière stable
▶Facilité d’utilisation accrue

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Détails du produit
Paramètre
Vidéo
Enquête

Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine

• Améliore la productivité réelle
• Améliore la qualité du placement
• Réduit le taux de perte

Performances les plus élevées parmi les monteurs de puces de la même classe
• Améliore le taux de perte de micropuce et la qualité de placement en empêchant l’apparition de fuites d’air

Calibrage au temps d’exécution

Applicabilité maximale des monteurs de puces à vitesse moyenne aux PCB
• 510 x 510mm (standard) / 1500 x 460mm (option)
– Possibilité de produire des PCB jusqu’à 1 500 mm (L) x 460 mm (W)

Étend la plage de reconnaissance des composants avec une caméra à pixels élevés
• La caméra anti-mouche peut reconnaître toutes les puces de 03015 ~  16mm

Améliore le taux de ramassage simultané
• Dispose automatiquement les positions de poche grâce à la communication entre la machine et le chargeur

Améliore la vitesse de placement d’un composant de forme impaire
• Augmente la vitesse d’environ 25 % en optimisant la séquence de mouvement fixe reconnue par la caméra

Place les micropuces de manière stable

Reconnaît le centre de buse


• Maintient la précision de placement en effectuant un étalonnage automatique pendant la production

L’entretien automatique évite les erreurs de ramassage et maintient la qualité de placement*
• Mesure la pression pneumatique et le débit de la buse et de l’arbre
• Élimine les corps étrangers sur la buse et l’arbre par haute pression
souffle d’air

Commodité accrue de l’utilisation

Réduit le temps d’enseignement d’un grand composant de forme impaire
• Champ de vision étendu de la caméra Fiducial: 7,5 mm → 12 mm
– Réduit le temps d’enseignement du point de ramassage / placement des composants et améliore la commodité de l’enseignement

Maintient les coordonnées de ramassage du chargeur commun
• Lors de la modification d’un modèle, réduit le temps de changement de modèle en réussissant les informations de collecte d’un modèle similaire

Unifie le niveau d’éclairage du composant de la puce
• En définissant collectivement la même valeur d’éclairage, minimise le temps de changement d’éclairage, supprime l’écart de productivité par machine et améliore la commodité de la gestion de la base de données des pièces

Prise en charge du composant multifournisseur *
• Il est possible de gérer les mêmes composants fournis par deux fournisseurs dans un nom de pièce, il est donc possible d’effectuer la production en continu sans changer le programme de PCB pour les composants fournis par différents fournisseurs

Enseigne facilement les composants de grande taille (vue panoramique)
• Effectue la reconnaissance fractionnée d’un composant de grande taille qui est hors de
la plage de reconnaissance de la caméra (FOV) et fusionne les images des composants divisés en une seule image avant l’affichage.
– Enseigne facilement la position de prise / placement d’un composant de grande taille


 

Paramètre
▶Vitesse : 47 000 CPH (Optimum)
▶Broche / Portique : 10 Broches / 1Gantry
▶Pièces: 03015 ~ □55mm (H15), L75mm
▶Précision : ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Standard)
L1 500xL460 (Max)
▶Performances les plus élevées parmi les monteurs de puces de la même classe
▶Place les micropuces de manière stable
▶Facilité d’utilisation accrue

Conseils pour obtenir des devis précis de la part des fournisseurs. Veuillez inclure ce qui suit dans votre demande :
1. Informations personnelles ou professionnelles
2. Fournir la demande de produit en détail
3. Demande de MOQ, prix unitaire, etc.



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