Avec le NXT III/IIIc, Fuji a développé la 3e génération de la très réussie série NXT, avec plus de 66 000 modules installés dans le monde.
Pour l’électronique multifonctionnelle et haute performance, comme dans les téléphones mobiles et les applications automobiles, le nombre de composants à assembler ainsi que les fonctionnalités possibles ont encore augmenté. En conséquence, la densité d’assemblage des petits composants augmente considérablement. En revanche, des exigences telles que l’assemblage de plaques de blindage, de composants avec une connexion réseau très petite et des composants des applications package sur package montrent que les exigences pour la fonctionnalité des machines d’assemblage deviennent de plus en plus exigeantes chaque année.
Le NXT III/IIIc a été conçu comme une plateforme de placement évolutive qui offre à la fois une grande productivité et une grande qualité, répondant également aux besoins des futures générations de composants (comme le 03015).
De plus, il assure une grande compatibilité avec son prédécesseur, NXT II. De nombreux éléments de machine existants, tels que les têtes de positionnement, les plateaux et les unités d’alimentation, peuvent être utilisés même sur le NXT III/IIIc.
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