Fully-auto BGA rework station ZMW-750
Fully-auto BGA rework station ZMW-750
  • Fully-auto BGA rework station ZMW-750

Station entièrement automatique de retravail BGA ZMW-750


Fonctionnalités
Écran tactile avec interface humaine, temps de chauffage, température de chauffage, taux de reflux, alarmes avancées, temps de vide tout peut être réglé dans l’écran tactile, fonctionnement simple, apprentissage facile.
Importation d’un automate d’implantation du Japon, module de contrôle de température utilisé par une marque chinoise célèbre, affiche trois courbes de température, capteur de température indépendant de 4 pièces, capable de mesurer les différentes zones de température de la
Puces, vérifiez la fréquence de retravail.

Trois zones de température de chauffage indépendantes, chacune peut définir indépendamment la température de chauffage, le temps de chauffage, la vitesse ; Six sections de température de chauffage, simulent le mode de chauffage du four à refusion [préchauffage, constant, chauffage, soudure, soudure à refusion, refroidissement.
Alimentation automatique des puces, récupération des puces, soufflage des puces ; Les puces de reconnaissance automatique se placent pendant l’alignement : modèle multifonction : souder, retirer, monter, manuel, réaliser des fonctions semi-automatique et automatique, répondre aux besoins du client
Importation en boucle fermée de type K de haute précision des États-Unis, avec notre méthode spéciale de chauffage, la soudure a atteint une température inférieure à ±1 degré
Système d’alignement optique importé avec moniteur haute définition de 15'' ; ajustement micrométrique de haute précision des axes X/Y/R ; Assurez-vous que la précision d’alignement est entre 0,01 et 0,02 mm.
Conception du chauffage supérieur et du chauffage de montage 2 en 1, ce qui peut rendre le montage plus précis ; Il existe de nombreuses tailles de buses BGA qui peuvent répondre à différentes tailles de puces, les buses BGA peuvent être facilement modifiées, nous acceptons la personnalisation.
Haute automatisation et précision, Évitez complètement les erreurs de fonctionnement humain ; Il est adapté pour retravailler des composants sans plomb et des résistances doubles BGA, QFN, QFP et de type capacitancier, ce qui peut donner de bons résultats.
Caméra de surveillance supplémentaire qui peut observer la fusion de la boule de soudure et vérifier facilement la courbe de température ainsi que le résultat de soudure (fonction optionnelle)

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Détails du produit
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La station de retravail BGA entièrement automatique ZMW-750 est un système automatique de retravail BGA de haute précision, conçu pour les flux de travail modernes de réparation SMT. En tant que station de retravail BGA entièrement automatique, le ZMW-750 intègre les capacités de réparation BGA, d’équipement de réparation d’alignement optique et de station de retravail SMT dans un module compact.

Il comprend trois zones de chauffage indépendantes — haute, inférieure et IR — avec des courbes de température, de temps et de pente programmables individuellement. Six sections de chauffage simulent des profils de refusion complète (préchauffage, trempage, reflux, refroidissement) pour répondre aux besoins spécialisés de retravail BGA. La station atteint une précision de contrôle de la température dans ±1 °C grâce à des capteurs en boucle fermée de type K et une compensation PID.

Les fonctions automatiques incluent l’alimentation par puce, le capteur, le soufflage, le positionnement, le soudage et le dessoudage. Il prend en compte les modes Auto et Manuel : en mode automatique, il gère le cycle complet (alimentation, pick/place, soudure, reflow), et en mode manuel, le joystick ou le contrôle de la caméra permettent l’intervention de l’opérateur. Le système d’alignement optique (via CCD + lentille) assure une précision d’alignement dans ±0,01–0,02 mm, avec un réglage micrométrique motorisé sur les axes X/Y/R.

Les chauffages supérieurs et de montage fonctionnent en configuration 2-en-1 pour un placement précis des puces. Le système propose des buses BGA interchangeables pour différentes tailles de puces, des pinces universelles, des supports « 5 points », un positionnement laser, des pinces universelles mobiles pour éviter d’endommager les composants des bords, et un éclairage HD pour la visibilité. La surveillance à double caméra est optionnelle pour observer la fusion et la qualité de la soudure. Il supporte le stockage de jusqu’à 50 000 profils de température, des alarmes intégrées, une protection contre la surchauffe et des avertissements vocaux avant la fin des opérations.

En termes de performances, la station utilise des planches allant de 10×10 mm jusqu’à 550×450 mm ; Épaisseur du circuit imprimé de 0,5 à 8 mm ; Tailles BGA de 0,8 mm à 80 mm ; pas minimal de puce 0,15 mm ; la précision de montage ±0,01 mm ; et une capacité de poids allant jusqu’à 1 000 grammes. La puissance est de 6 800 W (1 200 W en haut, 1 200 W en bas, IR 4 200 W) sur 220V AC ±10 %. Les dimensions de la machine sont de ~670 × 780 × 850 mm et un poids de ~90 kg.

Qu’il s’agisse de réparer des composants BGA, QFP, QFN ou de puces, la station de retravail BGA entièrement automatique ZMW-750 assure une réparation automatique, précise et reproductible dans les lignes SMT, réduisant les erreurs humaines et améliorant le rendement des retravails.
SPÉCIFICATION
 
Pouvoir 6800W
Puissance du chauffage montant 1200W
Alimentation du réchauffeur de descente 1200W
Alimentation du chauffage IR 4200W (contrôle 2400W)
Alimentation (Phase unique)  AC 220V±10 50Hz
Position way Objectif optique + porte-forme en V+ positionnement laser
Contrôle de la température Capteur en forme de K de haute précision (boucle fermée), zone de chauffage indépendante à température montée et descendante, la précision peut atteindre ±1°C
Matériel Écran tactile très sensible + module de contrôle de température + PLC + entraînement à pas
Taille du circuit imprimé Maximum : 550×450mmMin : 10×10mm
Ports thermo-couples 4 pièces
Temps de grossissement des puces 2-30
Épaisseur du circuit imprimé 0,5-8 mm
Taille BGA 0,8 mm-8 cm
Lancer min.chips 0,15 mm
Montage du poids BGA 1000G
Précision de montage ±0,01 mm
Dimension globale L670×W780×H850mm
Lentille d’alignement optique Le moteur peut se déplacer vers l’avant à droite
Poids de la machine Environ 90 kg
 
Pouvoir 6800W
Puissance du chauffage montant 1200W
Alimentation du réchauffeur de descente 1200W
Alimentation du chauffage IR 4200W (contrôle 2400W)
Alimentation (Phase unique)  AC 220V±10 50Hz
Position way Objectif optique + porte-forme en V+ positionnement laser
Contrôle de la température Capteur en forme de K de haute précision (boucle fermée), zone de chauffage indépendante à température montée et descendante, la précision peut atteindre ±1°C
Matériel Écran tactile très sensible + module de contrôle de température + PLC + entraînement à pas
Taille du circuit imprimé Maximum : 550×450mmMin : 10×10mm
Ports thermo-couples 4 pièces
Temps de grossissement des puces 2-30
Épaisseur du circuit imprimé 0,5-8 mm
Taille BGA 0,8 mm-8 cm
Lancer min.chips 0,15 mm
Montage du poids BGA 1000G
Précision de montage ±0,01 mm
Dimension globale L670×W780×H850mm
Lentille d’alignement optique Le moteur peut se déplacer vers l’avant à droite
Poids de la machine Environ 90 kg

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