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MD-200 BGA rework station
MD-200 BGA rework station
  • MD-200 BGA rework station

Station de reprise BGA MD-200


Fonctionnalités
MD-200 est une plate-forme mobile dédiée à la maintenance BGA.
Le haut est chauffé par de l’air chaud, le bas est chauffé par la diode d’origine et la zone de chauffage est équipée d’un écran en verre. Le haut peut être déplacé automatiquement vers le haut ou vers le bas. Le fond peut être déplacé vers l’avant ou vers l’arrière.
Technologie de contrôle de température de haute précision, qui permet d’obtenir un écart de température précis à ±2°C. Dans le même temps, le connecteur de mesure de température externe peut réaliser une analyse précise de la courbe de température en temps réel.

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MD-200 BGA rework station

What a BGA rework station can do?
A BGA rework station is a machine that can be used to refinish or repair printed circuit boards (PCBs) with ball grid array (BGA) packaging and surface-mounted devices (SMDs).

1. DH-200 is a mobile platform dedicated to BGA maintenance.
2. The top is heated by hot air, the bottom is heated by the original diode, and the heating area is equipped with a glass shield. The top can be moved up or down automatically. The bottom can be moved forward or backward.
3. Configure industrial PC, high-definition touch screen. Freely set the temperature curve, you can set the mode such as: "keep the same temperature", "instant curve analysis" and "voice warning before heating is completed", etc., you can also use the real-time actual temperature and temperature curve settings to analyze and correct the curve.
4. High-precision temperature control technology, which can achieve precise temperature deviation at ±2°C. At the same time, the external temperature measuring connector can realize accurate analysis of real-time temperature curve.
5. V-groove PCB work, fast and accurate positioning, suitable for various PCB board positioning.
6. The movable universal clamp can prevent damage to the components on the edge of the PCB, and is suitable for the repair of various PCBs.
7. Using magnet nozzles of different sizes, it is easy to replace and install, it can rotate freely 360°, and the suction nozzles can be customized as needed.
8. 6-8 sections of temperature can be set for top heating and bottom heating (up to 16 sections), 50,000 sets of temperature curves can be stored, which can be numbered, modified and applied according to different BGAs. Curve analysis, settings and adjustments can also be performed on the touch screen.
9. Voice warning 5-10 seconds before the completion of heating: remind the operator to pick up the bga chip in time. After heating, the cooling fan will work automatically, and when the temperature cools down to room temperature ( 10. CE certification approval.
SPÉCIFICATION
Puissance totale 2300W
Chauffage à air chaud par le haut 450W
Chauffage à diode inférieure 1800W
Pouvoir AC220V±10% 50Hz
Éclairage Lampe de travail à led d’origine, n’importe quel angle ajusté.
Mode de fonctionnement Écran tactile haute définition, interface conversationnelle intelligente, réglage numérique du système
Stockage 5000 groupes
Mouvement de l’appareil de chauffage supérieur Montée / descente automatique avec bouton, manuel Droite/gauche,
Chauffage par diode inférieure Mouvement manuel droite/gauche.
Positionnement Positionnement intelligent, le PCB peut être ajusté dans la direction X, Y avec « support à 5 points » + support de circuit imprimé V-groov + fixations universelles.
Contrôle de la température Capteur K, boucle fermée
Précision de la température ±2 °C
Taille du PCB Max 170×220 mm Min 22×22 mm
Puce BGA 2x2 mm - 80x80 mm
Espacement minimal des copeaux 0,15 millimètre
Capteur de température externe 1pc
Taille L540 * W310 * H500mm
Poids net 16KG

Conseils pour obtenir des devis précis de la part des fournisseurs. S’il vous plaît inclure le suivant dans votre demande : 1. Informations personnelles ou professionnelles 2. Fournir la demande de produit en détail 3. Enquête pour MOQ, prix unitaire, etc.



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