La machine d’inspection par rayons X 3D VX-9100 fournit une imagerie 2D/3D/CT précise, détectant les défauts des composants électroniques, assurant l’inspection de la qualité, l’analyse non destructive, les fonctions de sécurité, les systèmes de mouvement avancés et l’intégration MES/ERP/WMS.
Le VX-9100 La machine d’inspection par rayons X 3D est un système de tomodensitométrie microfocus industriel de pointe conçu pour l’inspection de qualité précise et l’analyse non destructive des composants électroniques. Ses capacités avancées comprennent l’imagerie 2D, 3D et CT, permettant une analyse structurelle interne détaillée et la détection des défauts. Cette machine est idéale pour inspecter les composants SMT tels que BGA, QFP, IC et autres éléments d’insertion. Il identifie efficacement les défauts de soudure, les désalignements, la contamination, les vides et autres anomalies, garantissant ainsi une qualité supérieure du produit.
Équipé d’une source de rayons X à haute résolution et d’un capteur plan en silicium amorphe, le VX-9100 Offre des performances d’imagerie exceptionnelles. Le système prend en charge l’inspection de produits allant de 50 x 50 mm à 610 x 510 mm, avec une épaisseur de 0,5 à 10 mm, et s’adapte à des hauteurs de composants électroniques allant jusqu’à 60 mm.
Ses mécanismes de mouvement avancés utilisent des moteurs linéaires pour des mouvements précis des axes X, Y et Z, permettant un balayage efficace et précis. La machine offre une intégration avec les systèmes MES/ERP/WMS via API, prenant en charge la gestion transparente des données et l’interaction avec la ligne de production. La sécurité est assurée par un boîtier de protection doublé de plomb, un blindage contre les radiations et des fonctions d’arrêt d’urgence, qui maintiennent les fuites de rayons X en dessous de 1 μSv/h.
Le VX-9100 est alimenté par une technologie de pointe, notamment des systèmes de contrôle industriel, des logiciels en temps réel et des capacités de détection à grande vitesse. Sa compatibilité avec divers matériaux, tels que les plastiques, les céramiques et les métaux, le rend adapté aux applications de fabrication électronique, d’inspection de semi-conducteurs et de recherche sur les matériaux. Cette solution complète allie qualité, précision et sécurité pour répondre aux normes industrielles les plus élevées.
| Sdu produit | 50x50-610x510mm, 0 épaisseur 0,5- 10mm |
Defficacité d’exécution |
Vitesse de livraison sur rail : 0-500 mm/s (produits différents, livraison différente vitesse) |
| Vitesse de détection (temps de mouvement de balayage, hors algorithme Reconstruction) : 64 images : 8,6 s Un tour, 128 images : 12 s Un tour de 256 images : 21,8 s |
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| Poids portable | ≤10Kg |
| Électronique Hauteur du composant |
60 mm vers le haut ; 45 mm vers le bas |
UnFacteur mplifié |
Rapport de grossissement géométrique : 3,5X (le tube optique est à 45 mm sous le rail) ; 12X (le tube optique est proche de la surface de détection) ; |
| Ordinateur de contrôle industriel 1 | Écran de 23,6 pouces \ i9-10920X Processeur \ 4 x 16G Mémoire \ 256G SSD \ Disque dur mécanique 4T |
| La carte graphique 1 | nv Ida P 4000 8G |
| Ordinateur de contrôle industriel 2 | Processeur Intel i3 7100 \ Mémoire 4G \ SSD 25640G |
| La carte graphique 2 | L’arc-en-ciel est de 730-2G |
| Système d’exploitation | WIN 10 64 bits |
| Logiciel opérationnel | MORILLE |
| Système | MES / ERP / WMS |
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