Dans les processus SMT, comment augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure ?

Avec la miniaturisation et la précision croissante des produits électroniques, SMT est largement utilisé dans la fabrication électronique. Dans les processus SMT, la quantité de pâte à souder affecte directement la qualité et la fiabilité des joints de soudure. Dans certains cas, il est nécessaire d’augmenter la quantité de pâte à souder ou de soudure localement pour répondre à des exigences de soudage spécifiques.

1. Nécessité d’augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure

Dans certaines situations, il est essentiel d’augmenter la pâte à souder ou le volume de soudure localement. Les raisons courantes sont les suivantes :

Dissipation de la chaleur : Pour les composants à forte génération de chaleur, l’augmentation du volume de soudure améliore la conductivité thermique.

Résistance mécanique : Dans les zones soumises à des contraintes mécaniques, plus de soudure peut former des joints plus solides.

Compensation des tolérances dimensionnelles : En raison des variations dans les fils des composants et les tailles des pastilles de circuit imprimé, des soudures supplémentaires peuvent être nécessaires pour assurer des connexions fiables.

2. Méthodes pour augmenter la pâte à souder ou le volume de soudure localement

Voici quelques méthodes pour y parvenir dans les processus SMT :

a. Ajustement de la conception de l’ouverture du pochoir

En ajustant la taille de l’ouverture du pochoir, la quantité de pâte à souder déposée peut être contrôlée directement.

Agrandissement des ouvertures : Augmentez la taille des ouvertures du pochoir pour les pastilles nécessitant plus de soudure.

Ouvertures de forme spéciale : Utilisez des ouvertures trapézoïdales ou allongées pour déposer plus de soudure sur les bords des pastilles.

Avantages : Simple, économique et ne nécessite aucune modification du processus.

Inconvénients : Des réglages incorrects peuvent affecter la qualité d’impression, limitée par les contraintes de taille des caractéristiques du pochoir.

b. Impression multiple

Effectuez plusieurs impressions de pâte à souder sur le même circuit imprimé pour augmenter le dépôt de soudure.

Avantages : Contrôle précis du volume de soudure, adapté à des zones spécifiques à haute soudure.

Inconvénients : Augmente le temps et le coût de production, les risques de désalignement peuvent affecter la qualité d’impression.

c. Utilisation de préformes de soudure

Placez les pièces de soudure préformées sur les pastilles de circuit imprimé avant la soudure par refusion.

Avantages : Contrôlez le volume de soudure avec précision, convient aux applications à haute soudure.

Inconvénients : Le placement manuel prend du temps, l’automatisation peut nécessiter des étapes supplémentaires.

d. Soudure par immersion ou soudure à la vague

Pour les composants traversants ou les pastilles spécifiques, le soudage par immersion ou à la vague peut ajouter de la soudure supplémentaire.

Avantages : Rapide et efficace pour l’ajout de soudure en vrac, utile pour les ajustements post-refusion.

Inconvénients : Ne s’applique pas à toutes les applications SMT ; risque de pontage de soudure s’il n’est pas contrôlé.

e. Ajustement de la composition de la pâte à souder

Utilisez de la pâte à souder avec une teneur en métal plus élevée ou une rhéologie ajustée pour augmenter le volume de soudure post-refusion.

Avantages : Applicable à des planches entières ou à des zones sélectives ; Aucune refonte du pochoir n’est nécessaire.

Inconvénients : Peut avoir un impact sur le profil et le processus de refusion, nécessite des pâtes spécialisées, augmentant le coût.

Conclusion

La décision d’augmenter la pâte à souder ou le volume de soudure localement dans les processus SMT doit être soigneusement évaluée, en mettant en balance les avantages et les inconvénients potentiels. Chaque méthode a son cas d’utilisation idéal, et souvent une combinaison de techniques est nécessaire. Les ingénieurs doivent évaluer les exigences d’assemblage, les caractéristiques des composants et l’efficacité de la production pour déterminer l’approche optimale.