Dans les procédés SMT, comment augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure ?

Avec la miniaturisation et la précision croissante des produits électroniques, SMT a largement été utilisée dans la fabrication électronique. Dans les procédés SMT, la quantité de pâte à souder affecte directement la qualité et la fiabilité des soudures. Dans certains cas, il est nécessaire d’augmenter localement la quantité de pâte à souder ou de soudure pour répondre à des exigences spécifiques de soudage.

1. Nécessité d’augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure

Dans certaines situations, augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure est essentiel. Les raisons courantes incluent :

Dissipation de chaleur : Pour les composants à forte production de chaleur, augmenter le volume de soudure améliore la conductivité thermique.

Résistance mécanique : Dans les zones soumises à des contraintes mécaniques, plus de soudure peut former des joints plus solides.

Compenser les tolérances dimensionnelles : En raison des variations dans les bornes des composants et la taille des plaques de circuit imprimé, une soudure supplémentaire peut être nécessaire pour garantir des connexions fiables.

2. Méthodes pour augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure

Voici quelques méthodes pour y parvenir dans les processus SMT :

a. Ajustement de la conception de l’ouverture du pochoir

En ajustant la taille de l’ouverture du pochoir, la quantité de pâte à souder déposée peut être contrôlée directement.

Agrandir les ouvertures : Augmentez la taille des ouvertures de pochoir pour les tampons nécessitant plus de soudure.

Ouvertures de forme spéciale : Utilisez des ouvertures trapézoïdales ou allongées pour déposer plus de soudure sur les bords des coussins.

Avantages : Simple, économique et ne nécessite aucun changement de processus.

Inconvénients : Des ajustements incorrects peuvent affecter la qualité d’impression, limités par les contraintes de taille des caractéristiques du pochoir.

b. Impression multiple

Effectuez plusieurs impressions à la pâte soudée sur le même PCB pour augmenter le dépôt de soudure.

Avantages : Contrôle précis du volume de soudure, adapté aux zones spécifiques à forte soudure.

Inconvénients : Cela augmente le temps et le coût de production, les risques de désalignement peuvent affecter la qualité d’impression.

c. Utilisation des préformes de soudure

Placez des pièces de soudure préformées sur des plaques de PCB avant de refaire la soudure.

Avantages : Contrôle précis du volume de soudure, adapté aux applications à haute soudure.

Inconvénients : Le placement manuel prend du temps, l’automatisation peut nécessiter des étapes supplémentaires.

d. Soudure par trempage ou soudure ondulée

Pour les composants traversants ou les plaques spécifiques, la soudure par trempage ou ondulation peut ajouter de la soudure supplémentaire.

Avantages : Rapide et efficace pour l’ajout de soudure en masse, utile pour les ajustements post-refusion.

Inconvénients : Pas applicable à toutes les applications SMT ; Risque de soudure en cas de pont non contrôlé.

e. Ajustement de la composition de la pâte à souder

Utilisez de la pâte à souder avec une teneur en métal plus élevée ou une rhéologie ajustée pour augmenter le volume de soudure après refusion.

Avantages : applicable à des conseils entiers ou à des zones sélectives ; Pas besoin de redessiner le pochoir.

Inconvénients : Cela peut impacter le profil de reflow et le procédé, nécessite des pâtes spécialisées, ce qui augmente le coût.

Conclusion

La décision d’augmenter localement la pâte à souder ou le volume de soudure dans les procédés SMT doit être soigneusement évaluée, en équilibrant avantages et inconvénients potentiels. Chaque méthode a son cas d’usage idéal, et souvent une combinaison de techniques est nécessaire. Les ingénieurs doivent évaluer les exigences d’assemblage, les caractéristiques des composants et l’efficacité de production afin de déterminer l’approche optimale.