Méthodes pour contrôler l’épaisseur des revêtements conformes

I. Facteurs affectant l’épaisseur du revêtement

1. Caractéristiques du revêtement

La viscosité est un facteur clé. Les revêtements conformes à haute viscosité ont tendance à former des couches épaisses en une seule pulvérisation, tandis que les revêtements à faible viscosité nécessitent plusieurs passages. La quantité de diluant ajoutée est inversement proportionnelle à la viscosité – plus de diluant réduit la viscosité et entraîne des revêtements plus fins.

2. Paramètres de l’équipement

La pression, la distance et la vitesse de déplacement du pistolet pulvérisateur influencent significativement l’épaisseur. Une pression excessive provoque une suratomisation, entraînant des revêtements plus fins. Une distance trop courte entraîne une accumulation de matériaux et une augmentation de l’épaisseur.

3. Influence des composants

La disposition des composants du PCB influence l’épaisseur du revêtement. Le matériau a tendance à s’accumuler autour des composants surélevés, tandis que les zones denses des goupilles sont sujettes à un revêtement insuffisant. Par exemple, sous les billes LED, des espaces étroits entraînent généralement des revêtements plus fins, ce qui peut entraîner l’oxydation des broches.

4. Facteurs environnementaux

La température et l’humidité interfèrent avec le contrôle de l’épaisseur. Des températures basses augmentent la viscosité du revêtement, ce qui entraîne des couches plus épaisses. Les températures élevées accélèrent l’évaporation du solvant, provoquant des zones épaisses. Les revêtements en silicone de type condensation accélèrent le durcissement à une humidité supérieure à 70 % d’humidité relative à l’humidité relative à l’humidité, rendant le contrôle de l’épaisseur difficile.

II. Méthodes pour améliorer le procédé de pulvérisation

1. Essais préalables à la pulvérisation

Avant la pulvérisation formelle, testez sur des panneaux de récupération ou des lames en verre. Utilisez un peigne à film humide pour mesurer immédiatement l’épaisseur du film humide. Le film sec est plus fin que le film humide. Ajustez la pression du pistolet pulvérisateur et la vitesse de déplacement en fonction de l’épaisseur du film sec ciblé.

2. Ajuster la stratégie de pulvérisation selon les zones

• Pour les zones à forte densité de composants : utilisez un débit plus faible et une vitesse plus rapide.
• Pour les bords de planche et les grandes surfaces plates : utilisez un débit moyen et une vitesse plus lente.
• Pour les composants plus hauts : vaporisez d’abord les côtés, puis le dessus pour éviter de manquer la couverture.

3. Appliquez plusieurs couches fines

Si un revêtement plus épais est nécessaire, il est plus sûr de l’appliquer en plusieurs passages. Laissez le solvant s’éteindre entre chaque couche pour réduire le risque de fissures.

4. Inspection post-séparation

Après le durcissement, utilisez un manomètre d’épaisseur de film sec pour mesurer à plusieurs endroits sélectionnés sur la carte afin de garantir que l’épaisseur moyenne réponde aux exigences. Pour les zones d’épaisseur inappropriée, essuyez et repulvérisez si besoin.

III. Solutions pour une épaisseur excessive de revêtement

1. Épais sur les bords, fin au centre

Ajustez l’angle du pistolet pulvérisateur pour qu’il soit perpendiculaire à la surface de la carte. Maintenez une vitesse constante pendant les déplacements. Accélérez légèrement en passant par-dessus les bords pour éviter l’accumulation due à la présence d’attente.

2. Trop mince dans les espaces

Réduisez d’abord la viscosité du revêtement, puis utilisez une basse pression à courte distance pour « pulvériser » directement dans les interstices, permettant ainsi à la fluidité du revêtement de pénétrer.

3. L’épaisseur dépasse les spécifications après durcissement

Si une épaisseur excessive est causée par une basse température, appliquez un chauffage modéré pour favoriser l’évaporation du solvant. En même temps, augmentez la vitesse de déplacement lors de la prochaine séance de pulvérisation.