Réparation des composants via le reballing BGA
Réparation des composants via le reballing BGA
Les composants du Ball Grid Array (BGA) ont évolué à partir des dispositifs de Pin Grid Array (PGA), héritant de nombreux avantages électriques tout en introduisant une forme d’interconnexion plus compacte et efficace.
Au lieu de broches distinctes, le BGA repose sur des billes de soudure sous le boîtier pour se connecter au PCB. Dans certains modèles avancés, des boules de soudure sont présentes à la fois sur le PCB et sur le boîtier BGA.
Dans les configurations empilées, telles que le Package-on-Package (PoP), ces boules de soudure sont également utilisées pour interconnecter plusieurs paquets, permettant une meilleure intégration fonctionnelle dans un format plus petit.
Comparé à d’autres types de paquets, le BGA présente plusieurs avantages :
- Densité de circuit élevée :Sa disposition compacte soutient la tendance à la miniaturisation avancée en électronique.
- Conductivité thermique améliorée :Des chemins de dissipation thermique plus courts réduisent les problèmes de surchauffe interne des puces.
- Faible inductance :Des interconnexions plus courtes minimisent la distorsion dans les signaux haute fréquence.
Grâce à ces avantages, le BGA est devenu un composant essentiel des produits électroniques avancés, notamment les smartphones, les unités de contrôle électronique automobile (ECU), les systèmes aérospatiaux et les modules de qualité militaire.
L’un des inconvénients du BGA est le manque de conformité mécanique. Contrairement aux boîtiers avec des branches flexibles, les billes de soudure sont rigides. Cela rend les BGA susceptibles au stress dû à :
- Cycle thermique(différences dans le coefficient de dilatation thermique entre le boîtier et le circuit imprimé)
- Vibrations et flexion mécanique, surtout dans des environnements exigeants
Pour y remédier, les matériaux de sous-remplissage sont souvent utilisés pour redistribuer les contraintes et améliorer la fiabilité mécanique, en particulier dans les systèmes critiques tels que l’avionique, les processeurs militaires et les contrôleurs automobiles.
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