1. Essais non destructifs

L’inspection aux rayons X, en tant que méthode d’essai non destructive, n’endommage physiquement pas les circuits imprimés ni les composants soudés. Cela permet aux fabricants de surveiller la qualité de la soudure en temps réel pendant la production, d’identifier et de résoudre les problèmes potentiels sans impacter négativement la performance du produit final.

Comparée à certaines méthodes d’essais destructifs, l’inspection aux rayons X peut garantir la qualité du produit tout en réduisant les coûts d’essai et en améliorant l’efficacité de la production.

En utilisant cette méthode d’essai non destructive, nous pouvons mesurer le rapport de vide dans les soudures après soudure par refusion SMT, éliminer les produits défectueux et garantir que la chaleur des LED soit parfaitement transférée au substrat en aluminium, garantissant ainsi que la durée de vie de la lampe respecte les exigences de conception.

2. Imagerie haute résolution et haute fiabilité

La technologie d’inspection aux rayons X peut capturer des images haute résolution même des plus petits détails, comme les soudures, garantissant une inspection complète et détaillée de la qualité des soudures.

Même les défauts internes difficiles à détecter avec les méthodes d’inspection traditionnelles peuvent être clairement visualisés dans des images aux rayons X, offrant aux inspecteurs des résultats précis et fiables.

3. Capacité à gérer des structures complexes de paquets

Avec le développement de l’industrie électronique, les PCB à haute densité et structures complexes sont de plus en plus courants.

La technologie d’inspection aux rayons X, grâce à sa puissance de pénétration puissante et à son imagerie précise, peut facilement répondre aux besoins d’inspection de ces structures complexes de boîtiers, détectant et réparant rapidement les défauts potentiels de soudure, garantissant ainsi la haute performance des PCB.

4. Support de l’inspection par lots et de la production automatisée

La technologie d’inspection aux rayons X peut non seulement être utilisée pour inspecter des circuits imprimés individuels, mais elle peut aussi être bien intégrée au processus d’inspection en ligne de la production de masse. Combinée à des équipements d’automatisation avancés, l’inspection aux rayons X permet un contrôle qualité rapide et efficace lors de la production à grande échelle.

Problèmes courants et solutions dans l’inspection aux rayons X

1. Vides de soudure

Les vides dans les soudures sont un défaut courant dans le traitement SMT (montage de surface), en particulier dans la soudure BGA.

Des vides excessivement grands peuvent affaiblir la résistance mécanique et la conductivité électrique du joint de soudure, affectant le fonctionnement stable des composants électroniques.

La technologie d’inspection par rayons X peut mesurer avec précision la taille, la forme et la distribution des cavités, garantissant que le taux de vacuité reste maintenu dans une plage raisonnable.

2. Déformation ou dépression de la boule de soudure

Lors du processus de soudure BGA, la déformation ou la dépression de la boule de soudure peut gravement affecter les résultats de la soudure. Une forme anormale de la boule de soudure peut entraîner un mauvais contact, une conductivité réduite, et même des problèmes comme des soudures froides.

L’inspection par rayons X peut clairement détecter une forme anormale de la boule de soudure et fournir un avertissement rapide des problèmes de qualité de la soudure.

3. Désalignement des pièces

Lors du processus de positionnement de la SMT, un désalignement de la pièce peut survenir en raison d’une défaillance de la machine, d’erreurs opérationnelles ou de problèmes de qualité des matériaux. Le désalignement des pièces peut affecter la précision de l’assemblage et les performances électriques des composants électroniques, entraînant un dysfonctionnement du produit. L’inspection par rayons X peut vérifier avec précision la position de la pièce, permettant une détection et une correction rapides des problèmes de désalignement.