1. Essais non destructifs

L’inspection par rayons X, en tant que méthode de contrôle non destructive, n’endommage pas physiquement les PCB ou les composants soudés. Cela permet aux fabricants de surveiller la qualité des soudures en temps réel pendant la production, d’identifier et de résoudre les problèmes potentiels sans affecter négativement les performances du produit final.

Par rapport à certaines méthodes de contrôle destructif, l’inspection par rayons X peut garantir la qualité du produit tout en réduisant les coûts de test et en améliorant l’efficacité de la production.

En utilisant cette méthode d’essai non destructive, nous pouvons mesurer le taux de vide dans les joints de soudure après le soudage par refusion SMT, éliminer les produits défectueux et nous assurer que la chaleur des LED est parfaitement transférée au substrat d’aluminium, garantissant ainsi que la durée de vie de la lampe répond aux exigences de conception.

2. Imagerie haute résolution et haute fiabilité

La technologie d’inspection par rayons X peut capturer des images haute résolution des moindres détails, tels que les joints de soudure, garantissant ainsi une inspection complète et détaillée de la qualité des joints de soudure.

Même les défauts internes difficiles à détecter avec les méthodes d’inspection traditionnelles peuvent être clairement visualisés sur les images radiographiques, ce qui fournit aux inspecteurs des résultats précis et fiables.

3. Capacité à gérer des structures d’emballage complexes

Avec le développement de l’industrie électronique, les PCB à haute densité et aux structures de boîtier complexes sont de plus en plus courants.

La technologie d’inspection par rayons X, avec son puissant pouvoir de pénétration et son imagerie précise, peut facilement répondre aux besoins d’inspection de ces structures d’emballage complexes, en détectant et en réparant rapidement les défauts de soudure potentiels, garantissant ainsi les hautes performances des PCB.

4. Prise en charge de l’inspection des lots et de la production automatisée

La technologie d’inspection par rayons X peut non seulement être utilisée pour inspecter des PCB individuels, mais peut également être bien intégrée dans le processus d’inspection en ligne de la production de masse. Combinée à un équipement d’automatisation avancé, l’inspection par rayons X permet un contrôle qualité rapide et efficace lors de la production à grande échelle.

Problèmes courants et solutions dans l’inspection par rayons X

1. Vides de soudure

Les vides dans les joints de soudure sont un défaut courant dans le traitement SMT (Surface Mounting), en particulier dans le soudage BGA.

Des vides trop grands peuvent affaiblir la résistance mécanique et la conductivité électrique du joint de soudure, affectant ainsi le fonctionnement stable des composants électroniques.

La technologie d’inspection par rayons X peut mesurer avec précision la taille, la forme et la distribution des vides, garantissant ainsi que le taux de vide est maintenu dans une plage raisonnable.

2. Déformation ou dépression de la bille de soudure

Au cours du processus de soudage BGA, la déformation ou la dépression de la bille de soudure peut sérieusement affecter les résultats de soudage. Une forme anormale de la bille de soudure peut entraîner un mauvais contact, une conductivité réduite et même causer des problèmes tels que des joints de soudure froids.

L’inspection par rayons X peut clairement détecter la forme anormale de la bille de soudure et fournir un avertissement en temps opportun des problèmes de qualité de soudure.

3. Désalignement de la pièce

Au cours du processus de placement SMT, un désalignement de la pièce peut se produire en raison d’une défaillance de la machine, d’erreurs de fonctionnement ou de problèmes de qualité des matériaux. Un désalignement de la pièce peut affecter la précision de l’assemblage et les performances électriques des composants électroniques, entraînant un dysfonctionnement du produit. L’inspection par rayons X peut vérifier avec précision la position de la pièce, ce qui permet de détecter et de corriger rapidement les problèmes de désalignement.