Koh Young présente des innovations en IA 3D
Séoul, Corée – Le leader du secteur Koh Young présentera des solutions révolutionnaires d’inspection et de métrologie 3D véritables lors de Productronica et SEMICON Europa 2025 (18–21 novembre, Messe München, Allemagne). Les visiteurs peuvent découvrir ses dernières avancées en fabrication d’électronique et d’emballage de semi-conducteurs sur deux stands : A2.377 (SMT/logiciel) et B1.213 (métrologie avancée de l’emballage/semi-conducteurs).
Innovations clés
Les nouvelles offres de Koh Young combinent la véritable mesure 3D avec l’IA et l’automatisation pour améliorer la qualité, l’efficacité et le contrôle des processus :
- THT Inspection: De nouveaux algorithmes pour les joints à trou traversant/assemblage pressé réduisent les défauts et les retravaillages dans les assemblages à technologie mixte.
- KSMART: La plateforme d’analyse de données transforme les données d’inspection en informations en temps réel pour une optimisation intelligente des usines.
- KAP Auto-programmation: Les programmes d’inspection générés par IA réduisent le temps de configuration de plusieurs heures à quelques minutes.
- Critique de Smart: Le filtrage intelligent des défauts minimise la charge de travail de l’opérateur et accélère les corrections.
- KY8030-3 SPI: Objectif télécentrique + appareil photo 8MP offre une mesure plus nette de la pâte à souder et une précision d’impression.
- Zenith 2 AOI: Les caméras latérales détectent les défauts cachés/obscurcis que les systèmes traditionnels ont manqué.
- Zenith UHS AOI: Inspecte les composants hauts (jusqu’à 60 mm) pour les véhicules électriques, l’électronique de puissance et l’infrastructure de données.
Technologies mises en avant
- aSPIre3: SPI 3D vrai haute précision pour des conceptions à pas fin/avancées.
- Zenith Alpha HS+: Équilibre AOI 3D véritable à haute vitesse pour une production SMT à grand volume.
- Neptune C+: Inspecte les revêtements transparents/conformes via la technologie brevetée LIFT.
- Meister D+: Métrologie semi-conductrice à précision submicronique pour les surfaces réfléchissantes/complexes d’emballages avancés.
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