Koh Young lance des innovations en matière d’IA 3D
Séoul, Corée – Koh Young, leader de l’industrie, présentera des solutions révolutionnaires d’inspection et de métrologie True 3D à Productronica et SEMICON Europa 2025 (du 18 au 21 novembre, à Messe München, en Allemagne). Les visiteurs pourront découvrir ses dernières avancées en matière de fabrication électronique et d’emballage de semi-conducteurs sur deux stands : A2.377 (SMT/logiciel) et B1.213 (emballage avancé/métrologie des semi-conducteurs).
Innovations clés
Les nouvelles offres de Koh Young combinent la mesure True 3D avec l’IA et l’automatisation pour améliorer la qualité, l’efficacité et le contrôle des processus :
- THT Inspection: De nouveaux algorithmes pour les assemblages traversants/press-fit réduisent les défauts et les retouches dans les assemblages de technologie mixte.
- KSMART: La plateforme d’analyse de données transforme les données d’inspection en informations en temps réel pour l’optimisation de l’usine intelligente.
- Programmation automatique KAP: Les programmes d’inspection générés par l’IA réduisent le temps de configuration de plusieurs heures à quelques minutes.
- Examen intelligent: Le filtrage intelligent des défauts minimise la charge de travail de l’opérateur et accélère les corrections.
- KY8030-3 SPI: L’objectif télécentrique + l’appareil photo 8MP offrent une mesure plus précise de la pâte à souder et une précision d’impression.
- Zenith 2 AOI: Les caméras à vision latérale détectent les défauts cachés/masqués manqués par les systèmes traditionnels.
- Zenith UHS AOI: Inspecte les composants de grande taille (jusqu’à 60 mm) pour les VE, l’électronique de puissance et l’infrastructure de données.
Technologies en vedette
- aSPIre3: True 3D SPI de haute précision pour des conceptions à pas fin/avancées.
- Zenith Alpha HS+: Vitesse d’équilibrage et précision de l’AOI véritable 3D à grande vitesse pour la production de CMS à grand volume.
- Neptune C+: Inspecte les revêtements transparents/conformes grâce à la technologie brevetée LIFT.
- Meister D+: Métrologie des semi-conducteurs d’une précision submicronique pour les surfaces réfléchissantes/complexes de l’emballage avancé.
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