Pick And Place Machine
FUJI High Speed Mounter NXT IIIC
La meilleure productivité de l’espace au sol dans le secteur
Lors de la mise en place des lignes dos à dos, l’écart entre les modules peut être aussi faible que 60 mm
Selon les recherches de Fuji en août 2021
Le FUJI High Speed Mounter NXT IIIC est un système SMT compact et modulaire Pick & Place conçu pour des performances élevées dans des espaces de sol restreints
Sa précision de placement est excellente : ±0,025 mm pour les têtes H24 en mode standard
Réponses dans les 12 heures · Évaluation de la disposition et tests d’échantillons
PRÉSENTATION DU PRODUIT
FUJI High Speed Mounter NXT IIIC
La meilleure productivité de l’espace au sol dans le secteur
Un module NXT IIIc n’occupe que 0,46 m² d’espace au sol, ce qui en fait une machine incroyablement compacte.
APPLICATIONS & CLIENTS CIBLES
Pour qui est-elle conçue ?
Les lignes de placement SMT typiques dans lesquelles est spécifié ce FUJI High Speed Mounter NXT IIIC — adaptées par taille de carte, temps de takt et besoins de contrôle du processus.
1
Électronique automobile
Placement à haute précision des composants critiques pour la sécurité
2
Électronique grand public
CPH élevé pour le volume 01005 et cartes à pas fin
3
Contrôle industriel
Placement fiable des pièces grandes et impaires
4
Électronique médicale
Placement traçable avec contrôle au niveau des alimentateurs
BOÎTIER DE LIVRAISON / ÉLECTRONIQUE AUTOMOBILE
Dépanellage à double table avec tracage complet
Les interfaces de code barres, d’alignement de la vision, de collecte de poussière et de données MES ont été intégrées, réduisant la manipulation manuelle et améliorant l’intégrité des enregistrements de production.
Peut-il gérer notre gamme de composants et la taille de la carte ?
La tête de position, le nombre de mangeoires et la manipulation des planches sont configurés en fonction de votre NOM et de la taille du panneau. Partagez vos composants les plus grands et les plus petits ainsi que les dimensions du tableau, et nous confirmerons la configuration de la tête, la position des alimentateurs et la couverture visuelle avant de faire un devis.
Quelles sont les principales capacités du FUJI High Speed Mounter NXT IIIC ?
Lors de la mise en place des lignes dos à dos, l’écart entre les modules peut être aussi petit que 60 mm ; Selon les recherches de Fuji en août 2021 ; Le FUJI High Speed Mounter NXT IIIC est un système compact et modulaire SMT Pick & Place conçu pour des performances élevées dans un espace de sol contraint.
Peut-on tester les échantillons sur nos propres PCB avant l’expédition ?
Oui. Des tests fonctionnels, des vérifications de précision, des vérifications continues et de sécurité sont effectués sur vos propres échantillons avant l’expédition, avec des vidéos d’acceptation et des rapports livrés. Partagez vos données de tableau et les exigences du processus, et nous confirmerons le plan de test.
Quelles informations sont nécessaires pour deviser cette machine ?
Envoyez les dimensions et l’épaisseur du circuit imprimé, la liste de base, la capacité cible, le type de produit et les exigences d’inspection. Nos ingénieurs répondent avec une feuille de configuration, un devis détaillé et un délai de livraison confirmé dans un à deux jours ouvrables.
Vous ne savez pas quel équipement convient ?
Partagez vos objectifs de PCB, de capacité et de procédé — nos ingénieurs recommanderont la bonne configuration.
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