Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III | Plateforme de placement SMT évolutive

Accueil Produits Solution d’assemblage de PCB Pick And Place Machine Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III
Pick And Place Machine
Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III
Comme ses prédécesseurs, le FUJI NXT III propose une variété d’options reconfigurables, incluant de nombreux types de têtes de positionnement, divers types de cartouches, de palettes et de bandes.
Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III
Avec le NXT III/IIIc, Fuji a développé la 3e génération de la très réussie série NXT, avec plus de 66 000 modules installés...
En conséquence, la densité d’assemblage des petits composants augmente fortement
De plus, il assure une grande compatibilité avec son prédécesseur, NXT II
Réponses dans les 12 heures · Évaluation de la disposition et tests d’échantillons

Demandez un devis

Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III

Détails du produit Affaires & FAQ Produits associés
PRÉSENTATION DU PRODUIT
Unité des modules MIIIC Fuji NXT M3 M3II M3III
Comme ses prédécesseurs, le FUJI NXT III propose une variété d’options reconfigurables, incluant de nombreux types de têtes de positionnement, divers types de cartouches, de palettes et de bandes.
Grâce à la possibilité de choisir librement différents types de modules d’installation et de têtes FUJI NXT III, les utilisateurs peuvent créer une configuration machine optimale pour tout type de produit et de programme de production.
APPLICATIONS & CLIENTS CIBLES
Pour qui est-elle conçue ?
Lignes d’assemblage SMT typiques dans lesquelles cette unité de modules MIIIC Fuji NXT M3II M3II M3III est spécifiée — adaptée selon la taille de la carte, le takt time et les besoins en contrôle du procédé.
1
Électronique automobile
Contrôle stable des procédés pour les panneaux critiques pour la sécurité
2
Électronique grand public
Sortie à haut débit pour les produits à mouvement rapide
3
Contrôle industriel
Performances fiables sur des cartes épaisses et lourdes
4
Électronique médicale
Contrôle documenté des procédés pour les produits réglementés
BOÎTIER DE LIVRAISON / ÉLECTRONIQUE AUTOMOBILE
Dépanellage à double table avec tracage complet
Les interfaces de code barres, d’alignement de la vision, de collecte de poussière et de données MES ont été intégrées, réduisant la manipulation manuelle et améliorant l’intégrité des enregistrements de production.
Comment la machine est-elle adaptée à notre plan de production ?
Quelles sont les principales capacités de l’unité de modules MIIIC Fuji NXT M3II M3II M3III ?
Peut-on tester les échantillons sur nos propres PCB avant l’expédition ?
Quelles informations sont nécessaires pour deviser cette machine ?
Vous ne savez pas quel équipement convient ?
Partagez vos objectifs de PCB, de capacité et de procédé — nos ingénieurs recommanderont la bonne configuration.
Parlez à un ingénieur