L’équipement de détection par rayons X est une technologie de détection très avancée, qui peut détecter la structure interne et la surface de contact des objets. L’équipement d’inspection par rayons X peut être utilisé pour détecter la structure des joints de soudure
Fonctionnalités Nom : Système d’inspection tridimensionnelle de la pâte à souder à grande vitesse en ligne Modèle : InSPIre-510 Type : Rail unique Taille : 510x505mm taille de la planche porteuse ; Zone de détection 480x490mm
Le testeur d’inspection de premier article PMP-500 est principalement utilisé pour l’inspection de premier article du processus de production SMT dans les usines électroniques. Le fonctionnement du testeur pour la première unité d’inspection PCBA comprend i
Fonctionnalités ▶Multi-algorithmes et techniques. ▶L’inspection simultanée pour les multi-cartes et le décalage d’inspection de 2 côtés du panneau (composants en haut et en bas) améliorent l’efficacité de l’inspection. ▶Codes-barres de l’appareil photo intelligent ident
AOI Inspection Optique Automatisée HMA Haute efficacité : un poste de maintenance confirme les données de détection de plusieurs machines en ligne, réalisant ainsi un contrôle de processus entièrement automatisé.
Largement appliqué pour BGA, CSP, puce retournée, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, etc.
3D en ligne SPI HMS-5 Le HMS-5-D est utilisé pour détecter et surveiller la qualité de l’impression de pâte à souder. Avec la précision croissante des produits électroniques, les composants des puces deviennent de plus en plus petits, et les exigences
Interface conviviale, simple et facile à utiliser. Le logiciel de mesure relative élimine les erreurs causées par la déformation du circuit imprimé et compense l’influence de l’huile verte et de l’épaisseur de la feuille de cuivre sur la mesure
La machine de comptage de composants à rayons X MI-XC1000 est un compteur de pièces à rayons X de haute précision pour les matériaux SMT. Il utilise l’apprentissage en profondeur, des bases de données cloud pilotées par l’IA et l’imagerie avancée pour une précision de >99,95 %, en comptant les bobines (7-15 i
